钢板超声探伤耦合不良，假缺陷怎么排除

探伤仪的报警声响一下，停一下，隔几厘米再响一下。

老魏把探头按在原地，屏幕上一簇回波跳得欢。小何是客户派来的见证人员，站在旁边记数，说，这条线一路都有，是不是分层。

老魏没回答。他把探头抬起来，在裤子上蹭了蹭，重新按下去，慢慢挪了半个探头的位置。回波没了，屏幕上只剩底波，平平稳稳。

这批42CrMo钢板厚一百毫米，做大型模具的底板，探伤按GB/T 2970执行。小何第一次跟现场，看什么都是缺陷。

一、假缺陷有三个特征

老魏带过不少徒弟，头一课就是认假缺陷。

第一个特征，位置固定。探头放在某一点报警，抬起来再放回去，还在同一点报警，但探头稍微一挪就没了。真缺陷有长度，沿着扫查方向走，回波会持续一段距离。

第二个特征，底波低。耦合不好，声波进不去，底波也跟着掉。真缺陷如果是分层，缺陷波高，底波可能降低，但不会整个界面都耦合不良。

第三个特征，换个方向扫就消失。真缺陷有走向，横着扫、竖着扫都能找到；表面耦合问题只在特定角度、特定位置出现，探头一斜就没了。

小何记的那条线，三个特征占了两个。老魏说，先别记缺陷，先把表面处理了再说。

二、表面：氧化皮、麻点和粗糙度

厚板从轧厂出来，表面一层氧化皮，有的地方还有麻点、压痕。

氧化皮和基体之间有一层间隙，声波打上去，先被这层间隙反射掉一大半，进不到材料里。屏幕上出现的回波，可能是氧化皮和基体的界面波，不是缺陷波。

麻点更麻烦。密集的麻点像一层散射体，声波进去就散，底波掉得厉害，屏幕上噪声一片，看着像到处都是小缺陷。

处理办法很土：打磨。把探伤区域磨到金属光泽，粗糙度降下来，耦合才能建立。磨的时候不要只磨报警那一点，要磨出一条扫查带，宽度覆盖探头移动范围。

机加工过的面好一些，但刀纹太粗也会有影响。刀纹方向如果和扫查方向垂直，声波斜着入射，回波会偏。

三、耦合剂：不是随便抹点油

耦合剂的作用，是把探头和工件之间的空气排掉。空气的声阻抗和钢差得太远，不排掉，声波几乎全反射。

常用的有机械油、甘油、浆糊、水。机油便宜、好涂，但粘度低，探头一动就流走，厚板立着扫的时候尤其明显。甘油粘度高，耦合好，但贵，清洗麻烦。浆糊介于两者之间，现场用得不少。

浓度和温度也要注意。冬天机油变稠，涂不开；夏天稀得像水，留不住。浆糊调得太稀，涂上去就淌；调得太稠，探头推不动。这些细节，报告里不会写，现场却天天遇到。

还有一个容易忽略的：气泡。耦合剂里有气泡，气泡本身就是反射体，屏幕上出现游动的回波，探头一压就变。涂的时候要抹匀，探头要压实，不要来回蹭。

耦合层也不能太厚。挤一大坨，探头浮在上面，声波在耦合剂里走的路长，衰减大，底波反而低。薄薄一层，压实，让探头和工件之间只留一层膜，才是合适的。

四、探头和扫查：慢一点，稳一点

探头选型看板厚和要检的缺陷类型。频率高，分辨率好，穿透力差；频率低，穿透力好，分辨率差。厚板用低频，薄板用高频，这是常识，但现场常常一根探头从头用到尾。

晶片尺寸也影响。大晶片聚焦好、覆盖大，但近表面盲区大；小晶片盲区小，覆盖窄，扫查要多走几遍。

扫查速度是最容易偷工减料的地方。走得快，声波还没回来，探头已经移开了，小缺陷就漏了。手工扫查要控制速度，探头之间要有重叠，边缘和焊缝附近要加扫。

老魏的习惯是，每换一个区域，先用手指敲敲工件，听声音，再看底波。底波稳，说明耦合可以；底波乱，先处理表面，别急着找缺陷。

五、复探和报告

假缺陷排除以后，要复探。复探不是把探头再放一遍，而是换条件：换耦合剂、换探头、换扫查方向，必要时双面扫查。

打磨前后各探一次，两次结果对比，能说明很多问题。打磨前报警、打磨后消失的，基本是表面或耦合问题；打磨后还在的，才按缺陷处理，测长、测深、定当量。

报告里要写清：标准号和级别、板厚、表面状态、耦合剂种类、探头频率和晶片尺寸、扫查速度和重叠、发现的缺陷位置和当量，还有复探情况。只写合格两个字，客户复验时对不上，还是要回来扯。

GB/T 2970对探伤方法和质量等级有规定，级别怎么选，和用途、板厚、后续加工都有关系。选高了浪费工时，选低了漏掉该检的缺陷，可以看看42CrMo大厚板探伤，级别到底怎么选才不浪费。

还有一点，探伤合格不等于切开没分层。厚板内部的疏松、偏析，有时候探不出来，切开才看得见。这类争议，光靠一份报告说不清，得结合低倍、金相和断口一起看。